一站式智能制造解決
半導體、面板產業
資深人才
多款自主產權智能
軟硬件產品
70%研發工程人員
占比
泛半導體燈塔客戶肯定
李安東介紹公司研發的機器人流程自動化系統。 鐘升 攝 中新網蘇州6月16日電 題:臺胞李安東:不惑之年的大陸新“···
【同期】臺胞 李安東 雖然和记娱乐官网都要穿著無塵衣爬到客戶的機臺,可是回來之后再寫一些系統跟這個設備連接起來,有那種···
“打造元宇宙產業看昆山,發展元宇宙產業來昆山”繼元宇宙產業大會2023春季會在昆山國際會展中心開幕之后,2月17日,昆···
近日,江蘇省生產力促進中心發布了2021年江蘇省獨角獸企業和江蘇省高新區瞪羚企業評估結果,昆山市清陶(昆山)能源發···
前不久,昆山和记娱乐官网智能科技有限公司創始人李安東先生接受了《每日經濟新聞》的專訪,以下為具體訪問內容。成立于2018年···
近年來大陸的半導體產業是蓬勃發展,尤其在全球芯片短缺的背景下,市場對于半導體產能與良率提升的需求是日益增加,再···
10月26日,昆山開發區舉辦昆臺“科創青年說”主題活動暨“青春賦能智造引領數字未來”主題青年研習會,進一步深化昆山···
10月27-29日,2021年中國MEMS制造大會(China MEMS)在蘇州國際博覽中心舉行,這是目前中國MEMS行業最具影響力的大會,···
昆山和记娱乐官网智能科技有限公司致力于泛半導體行業智能智造服務,為客戶提供AIOT、AI、Big Data等智能制造一站式解決方案與···
由產業人專屬發聲平臺~芯片揭秘,所主辦的“芯”人“芯”事半導體智能制造沙龍,于2021年10月15日在上海浦東國際人才港···
RCM(Remote Control Management)系統是機臺遠程控制管理系統;傳統透過KVM實現遠程控制,僅可進行單人遠端觀看、單人···
2021年9月5日,嘉御基金十周年慶典在上海成功舉辦。值此之際,嘉御基金正式更名為“嘉御資本”,嘉御基金由前阿里巴巴···
采訪:幻實 編輯:楊殷程 超超 審核:范范微信公眾號:芯片揭秘(ID:ICxpjm)芯片揭秘主播 幻實(右)對話和记娱乐官网智能科技有···
職位要求軟件開發工程師(昆山、蘇州)崗位描述:1. 按照項目計劃,按時提交高質量的代碼,完成開發任務;2. 參與詳細···
7月29日上午,昆山開發區科技局副局長時夢佳及昆山開發區經濟發展促進局副局長王順攜帶他們的團隊蒞臨和记娱乐官网科技有限公司···
2021年7月16日,原臺辦主任何蓉蓉蒞臨和记娱乐官网科技,本次參觀指導全面展現了和记娱乐官网科技在不斷前進的勢頭,彰顯兩岸一家親、共···
據企查查數據顯示,4月16日,昆山和记娱乐官网智能科技有限公司新增股東北京量子躍動科技有限公司。而這位新股東是字節跳動旗下···
2021年7月5日昆山市政府主辦的2021昆山創新發展論壇,昆山和记娱乐官网智能有限公司很榮幸受邀參加本次論壇活動。
本次峰會,中國光學電子行業協會也在會場正式發布LED九項團體標準,同時和记娱乐官网科技董事長暨創始人李安東先生受邀進行主題···
近日,和记娱乐官网科技宣布完成數千萬元A輪融資,本輪投資方為字節跳動。據悉,本輪融資資金將主要用于產品技術研發和市場銷售···
近日,和记娱乐官网科技已完成數千萬元A輪融資,本輪投資方為字節跳動。本輪融資由義柏資本擔任獨家財務顧問。據悉,本輪融資資···
RPA(Robotic Process Automation)是以機器人作為虛擬勞動力,依據預先設定的程序與用戶系統進行交互并完成預期任務的···
2021年3月17日,一年一度的SEMICON China在上海國際博覽中心盛大召開。自1988年首次在上海舉辦以來,SEMICON China已成···
SEMICON China 2021展會正在上海浦東國際博覽中心舉行,作為主辦方的戰略合作商——昆山和记娱乐官网智能科技有限公司攜旗下全···
作為本屆進博會重要配套活動之一,今天(11月6日),由國家工信部、江蘇省人民政府主辦的2018智能科技與產業國際合作論···
在本文中,和记娱乐官网將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射···
行業資訊在快速發展的PCB制造業,機器學習(Machine Learmning,簡稱ML)與智能工廠的集成正在迎來行業效率、適應性和競爭力的新時代。本文將探討ML如何徹底改變智能工廠···
行業資訊最近某單位聲稱上線了幾個RPA機器人,推進了信息化。經了解,其實是將某些業務交由第三方用RPA機器人交付處理后的成果,按法人公司收費。嚴格來講,這應該不算···
行業資訊Future Horizons 首席執行官 Malcolm Penn 在 IFS2024 預測會議上表示,下一個節點 2nm 已經推遲一年,并且可能還會再推遲一年。Penn說:“下一個節點具有挑戰···
行業資訊半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術指標一代···
行業資訊今日“芯”分享來盤一下繁花人物和半導體的“適配度”。來源 I 半導體小編的神經日常作者I 亞亞君圖片來源 I Unsplash麻老板。中午吃飯,跟一哥們聊到這個話題···
行業資訊